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精耕PCB全产业链,掘金IDC建设深蓝海
时间:2020-08-28  点击量:

近日,IDC最新发布的《IDC全球大数据支出指南》预测,2020年全球大数据相关硬件、软件、服务市场整体收益将达1878.4亿美元,同比增长3.1%。其中,中国大数据相关市场的总体收益将达104.2亿美元,同比增长16%,增幅将领跑全球大数据市场。面对IDC产业高速发展,其建设的核心部件PCB、铜箔需求有望得到进一步释放。作为PCB全产业链供应商,超华科技(证券代码:002288.SZ)有望凭借尖端PCB、铜箔技术,掘金IDC建设深蓝海。


招商研报指出,从IDC发展阶段来看,我国IDC发展尚处于以新建为主的粗犷式发展阶段,国内IDC市场增速远高于全球,尚具备较大发展空间。从全球IDC占比来看,美国占比约45%,我国占比约6%,日本占比约8%;从人均机房面积看,美国是我国的约20倍,日本是我国的约10倍;从带宽数看,我国是美国的约2倍,是日本的约9倍,反差巨大,侧面说明我国IDC发展空间较大,同时将带动国内IDC产业链上下游企业的加速发展。


据Prismark预测,IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%,预计带来251亿的高速覆铜板需求;铜箔作为覆铜板重要原材料,占到覆铜板成本的30%-50%,将伴随高频高速覆铜板快速成长。超华科技不但拥有国内铜箔高精尖研发生产技术,近年来持续加大铜箔研发并扩充产能,有望坐享发展红利。


作为铜箔行业龙头企业,超华科技聚焦产业链布局,前瞻加码高端产能。自成立以来,超华科技一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略,已经建立了从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线。公司目前铜箔的产能为1.2万吨/年,覆铜板产能为1,200万张/年;PCB产能为740万平方米/年。


伴随5G、IDC等新基建高速发展,公司积极开展前瞻布局,加大高端产能储备,对铜箔、CCL、PCB等产品都制定了明确的扩产计划,不断释放新增产能。2019年,公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔,并已完成出货。此外,公司还持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度,进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。值得一提的是,公司年产8,000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8,000吨铜箔产能,届时公司铜箔产能将达到2万吨,名列行业前茅。


未来,超华科技将不断加大研发投入,深化产学研合作,加速突破高端铜箔技术卡脖子技术,实现高端铜箔领域的进口替代,助力国内新基建高速发展,推动电子行业高质量高效率协同发展。

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