近日，IDC最新发布的《IDC全球大数据支出指南》预测，2020年全球大数据相关硬件、软件、服务市场整体收益将达1878.4亿美元，同比增长3.1%。其中，中国大数据相关市场的总体收益将达104.2亿美元，同比增长16%，增幅将领跑全球大数据市场。面对IDC产业高速发展，其建设的核心部件PCB、铜箔需求有望得到进一步释放。作为PCB全产业链供应商，超华科技（证券代码：002288.SZ）有望凭借尖端PCB、铜箔技术，掘金IDC建设深蓝海。

招商研报指出，从IDC发展阶段来看，我国IDC发展尚处于以新建为主的粗犷式发展阶段，国内IDC市场增速远高于全球，尚具备较大发展空间。从全球IDC占比来看，美国占比约45%，我国占比约6%，日本占比约8%；从人均机房面积看，美国是我国的约20倍，日本是我国的约10倍；从带宽数看，我国是美国的约2倍，是日本的约9倍，反差巨大，侧面说明我国IDC发展空间较大，同时将带动国内IDC产业链上下游企业的加速发展。

据Prismark预测，IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来251亿的高速覆铜板需求；铜箔作为覆铜板重要原材料，占到覆铜板成本的30%-50%，将伴随高频高速覆铜板快速成长。超华科技不但拥有国内铜箔高精尖研发生产技术，近年来持续加大铜箔研发并扩充产能，有望坐享发展红利。

作为铜箔行业龙头企业，超华科技聚焦产业链布局，前瞻加码高端产能。自成立以来，超华科技一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，已经建立了从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线。公司目前铜箔的产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1,200万张/年；PCB产能为740万平方米/年。

伴随5G、IDC等新基建高速发展，公司积极开展前瞻布局，加大高端产能储备，对铜箔、CCL、PCB等产品都制定了明确的扩产计划，不断释放新增产能。2019年，公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货。此外，公司还持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。值得一提的是，公司年产8,000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8,000吨铜箔产能，届时公司铜箔产能将达到2万吨，名列行业前茅。

未来，超华科技将不断加大研发投入，深化产学研合作，加速突破高端铜箔技术卡脖子技术，实现高端铜箔领域的进口替代，助力国内新基建高速发展，推动电子行业高质量高效率协同发展。